实现“产品系列化、运营集团化、通路国际化、服务本地化、办公智能化”
的目标，打造世界一流的智能应用及运营管理平台。
芯科技消息（文/罗伊）英飞凌16日表示，于智能卡创新领域推出全新40纳米时代安全芯片解决方案SLC3x，结合安谋（ARM）为基础的系列架构、英飞凌优异的非接触式先进技术，以及创新物流概念，未来采用新方案的智能卡制造商与支付解决方案供应商将可受惠。目前提供验证样品，可即刻用于设计活动并实现快速量产。
智能卡解决方案部门副总裁Ioannis Kabitoglou表示，芯片技术是迈向成功的关键，它必须符合市场对持续提升安全性、弹性及效能等需求。英飞凌40纳米平台完美结合32位元ARM CPU、SOLID Flash存储器及同级最佳非接触式效能等各领域优点。
他并指出，智能卡持续走向需要支持支付、身分识别等应用，并正逐渐转移至非接触式以及多功能技术，採用新芯片的客户将能更完善地应对市场挑战，为支付与身分识别领域提供创新解决方案。
英飞凌表示，SLC3x系列为业界最先进安全芯片产品组合，可支持包括从低成本接触式预付卡和会员卡至标准的双介面支付卡和身分识别卡，以及卡片内建生物识别系统的解决方案和穿戴式设备等全方面应用，且均符合最新EMVCo规范。
所有SLC3x产品皆采高效能、强大且节能的32位元ARM SecurCore SC300双介面安全加密，并通过独特数字安全技术及第3代 SOLID FLASH加以强化，该芯片销售量已逾70亿套。
英飞凌指出，交易速度与坚固封装是身分识别、交通票证等非接触式应用的关键成功因素，通过SLC3x系列，英飞凌实现低于200毫秒的非接触式支付交易时间，即便是在读取器强度较低或搭配较小天线设计等情况下，也能维持相同效能。
通过创新的“立即可用交付形式”，如小型SPA模组搭配整合式ISO或EMV相容天线，可协助设计人员提供全新外型支付解决方案，同时将生产时间缩减为仅需几週。全新平台也提供创新物流概念，可进一步缩短搭载智能卡解决方案产品的上市时间。
全球半导体进出口（1-7月）：7月日本设备出口环比下降7.2%，韩国集成电路出口环比下降13.2%