实现“产品系列化、运营集团化、通路国际化、服务本地化、办公智能化”
的目标，打造世界一流的智能应用及运营管理平台。
近年来，全球智能卡市场呈现出明显的细分化趋势，行业格局基本稳定。从产业链结构来看，上游主要由智能卡安全芯片设计厂商构成，中游则是智能卡模块封测厂商，而下游则是智能卡制造厂商，最终面向全球的智能卡使用者。这一产业链的完善，为智能卡的广泛应用提供了坚实的基础。
新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或“公司”）主要从事芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务，精准定位于产业链中游，致力于为上游安全芯片设计厂商和下游智能卡厂商提供关键封装材料柔性引线框架产品和智能卡模块封测服务。凭借专业的技术实力和丰富的行业经验，新恒汇成功吸引了包括中电华大和紫光同芯在内的众多知名客户，进一步巩固了其在行业中的领先地位。
新恒汇的视野并不局限于国内市场。从终端应用看，新恒汇对外销售的柔性引线框架和智能卡模块产品除了满足中国境内市场需求外，大量的智能卡产品出货到海外市场。据统计，新恒汇至少50%以上的产品最终被销售到海外市场，包括欧洲、东南亚、非洲和南美等地区。
新恒汇的竞争力逐渐增强，产品销量、市场占有率和销售收入均呈现稳步增加的态势，且可提升空间很大，因此，新恒汇的智能卡业务具备成长性。
2021年-2023年，新恒汇应用于电信SIM卡的柔性引线框架产品销量（含用于智能卡模块封装实现间接销售的部分）分别为16.00亿颗、24.18亿颗和25.66亿颗，市场份额占比分别为32.65%、53.55%和56.71%，产品销量和市场份额占比逐年稳步提高，在电信SIM卡芯片封测业务领域，新恒汇的竞争优势比较明显。
2021年-2023年，新恒汇应用于银行芯片卡、社保卡的柔性引线框架产品销量（含用于智能卡模块封装实现间接销售的部分）分别为3.38亿颗、4.59亿颗和4.43亿颗，市场份额占比分别为10.40%、14.21%和13.22%。
2021年-2023年，新恒汇应用于电信SIM卡的智能卡模块产品销量分别为12.42亿颗、15.82亿颗和13.34亿颗，市场份额占比分别为25.35%、35.04%和29.48%。
2021年-2023年，新恒汇应用于银行芯片卡、社保卡的智能卡模块产品销量分别为1.85亿颗、2.96亿颗和3.21亿颗，市场份额占比分别为5.69%、9.16%和9.58%。
在全球智能卡市场的大潮中，新恒汇正以稳健的步伐和坚定的信念，向着更高的目标迈进。随着全球智能卡市场的持续扩大和技术的不断进步，新恒汇有望迎来更加广阔的发展空间。