实现“产品系列化、运营集团化、通路国际化、服务本地化、办公智能化”
的目标，打造世界一流的智能应用及运营管理平台。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
报告期内，受宏观经济形势、地缘冲突及核心通胀水平等因素影响，全球电子市场下游需求总体相对低迷，集成电路市场仍处于行业景气度底部阶段，产业链整体供大于求，市场规模同比2022年有所下降。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据， 2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。根据集微网消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至126.02亿平方英寸，而营收同期下降10.9%，至123亿美元。该数据反映了终端需求放缓、广泛的库存调整导致的2023年半导体市场需求下降。
在集成电路市场总体形势仍较为低迷的情况下，不同细分市场需求景气度有所不同，部分细分行业产品价格逐步企稳，库存压力逐渐缓解，市场呈现复苏迹象。报告期内，公司面向消费类市场的产品计算芯片产品线销售收入实现了较好的同比增长，但面向汽车、工业等行业市场的芯片产品存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线仍面临较大的市场压力，销售收入同比下降。
随着集成电路市场不同细分领域需求陆续复苏以及库存去化的持续进行，集成电路行业有望逐步走出低谷，陆续开始行业的整体复苏。高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端的需求也将持续发展，全球集成电路行业发展的长期基本面仍然向好，据WSTS预计，2024年全球半导体行业将实现同比增长。
集成电路产业是信息技术产业的核心，对全球科技创新乃至经济发展具有重要的战略性作用，其发展情况将对未来全球科技产业格局产生深远影响，越来越多的国家政府对本土半导体和集成电路产业给予了高度重视。2023年，欧、美、日、韩等多个国家和地区陆续推出相关扶持政策，通过立法、发布行业战略、立项加大投资等，扶持本土集成电路产业，强化自身供应链，并加强联盟合作。我国政府对国内集成电路产业的发展一直高度重视，自2000年以来国家陆续推出一系列相关政策支持国内集成电路产业的发展，这些政策为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，为企业创造了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的技术创新和产业发展，国内广阔的市场需求空间也为国内集成电路厂商提供了长期发展机会。
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会的进步和科技的发展，集成电路产业在全球信息产业的重要性不断提高，集成电路产业的总体规模也不断扩大。加强自主创新、加大技术投入、加快产业布局，将成为我国集成电路产业国家和企业的共同目标。
公司的芯片产品根据功能和应用领域主要分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。近几年来，公司主要芯片产品普遍面临更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断加强技术研发，持续优化相关技术，不断提高新产品的技术水平。
公司计算芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，在这些市场中，AI已得到越来越多的普及，从应用上，云端的算法和部分应用逐渐向端级迁移，市场对面向终端产品的芯片在AI处理能力方面的需求不断提高；同时，信息处理需求的增加要求芯片运算能力也要相应地不断提高。公司在计算技术方面拥有较强的技术能力，掌握了多项自主创新的关键性核心技术，能够根据市场需求变化持续推出新的芯片产品，产品的计算能力不断提高。根据市场对AI性能的需求，公司近几年来在AI技术领域持续投入，公司自研的AI算力引擎处理能力不断增强，AI算法技术不断丰富，公司根据目标市场推出不同智能化程度的芯片产品，很好地满足了市场对这两类芯片在AI性能方面不同层级的需求。
公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，在易失性存储领域和非易失性存储领域均有多年丰富的行业经验。在照明驱动和车载互联等技术方面，也拥有丰富的技术积累。公司在产品温度适应性、品质控制等方面形成了一套严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的要求。随着汽车智能化的发展，汽车对存储芯片的需求越来越多，对LED驱动芯片的需求种类也在不断丰富，同时，车规互联芯片的需求也在不断增加，公司在存储芯片和模拟、互联芯片领域持续进行产品研发，不断推出新的产品型号，满足市场对相关产品不断发展的需求。
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防、泛视频等新兴市场，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒体芯片厂商、MCU等众多厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术和产品的成本控制一直是公司重要的竞争优势之一。
公司通过多年的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。
公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在近几年来保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已成为国内安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司的SRAM、DRAM等产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为计算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-V CPU核已应用于部分芯片产品中。
从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业医疗等行业市场；模拟芯片与互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。
近几年来，全球经济形势的波动直接影响着电子市场的需求变动，从而带来集成电路市场景气度的大幅波动。2023年，部分消费类市场需求回暖，库存去化趋势良好，推动了市场需求的进一步复苏，使部分消费类市场呈现出良性需求发展趋势，预计2024年随着产业链库存的进一步去化，更多消费类市场领域将进入上行通道，市场有望逐渐进入良性发展阶段。
汽车、工业等行业类市场2023年需求低迷，产能过剩、产业链库存压力等情况也进一步影响了行业市场的客户需求，从而导致面向行业市场的芯片产品市场销售承压。2024年，随着行业市场中产业链各环节产品库存的逐渐去化，以及全球经济的逐渐复苏，预计行业市场需求有望在2024年逐步回暖。
尽管近两年来集成电路市场面临一定的增长压力，从长期来看，随着科学技术的不断进步，技术迭代将不断推动着芯片行业的高速发展，人工智能、大数据、5G、物联网等底层技术的不断成熟与发展将驱动下游细分领域电动化、智能化的不断升级，自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙等领域持续发展，推动着汽车、工业、通讯及消费电子市场的行业升级与转型，从而不断扩大市场对集成电路产品的总需求量，成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。
公司产品包括了处理器芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及消费、汽车、工业、医疗等多种市场，不同的产品和市场应用领域有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；处理器芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微（300672）、星宸科技（301536）、富瀚微（300613）等芯片企业。
公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
综合考虑当前经济和全球市场形势，结合公司实际经营情况，公司制定了2024年度经营计划，具体请本节“十一、公司未来发展的展望”之“2、2024年经营计划”。
报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开。