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MEMS传感器全球&中国产业链如何？有哪些研发&代表性企业？MEMS在各领域的应用情况如何？
MEMS的全称是微型系统（Micro Electromechanical System），利用半导体制造工艺和材料，将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。MEMS主要包含两个部分：传感器和执行器。
与传统的机械传感器相比，MEMS传感器具有体积小、集成化、智能化、低成本等优点，可以满足物联网时代对于传感器的要求。
MEMS 传感器种类很多，也有多种分类方法。按其工作原理，大致可分为MEMS物理、化学和生物传感器，其中每一种MEMS传感器又可分为很多种小类，不同的MEMS 传感器可以测量不同的量，实现不同的功能。
MEMS 起源可追溯至 20 世纪 50 年代，硅的压阻效应被发现后，学者们开始了对硅传感器的研究。然而，MEMS 产业线 世纪 80 年代至 90 年代：1983 年 Honeywell 利用大型刻蚀硅片结构和背蚀刻膜片制作了集成
，将机械结构与电路集成在一个芯片内。80 年代末至 90 年代，汽车行业的快速发展，汽车电子应用如安全气囊、制动压力、轮胎压力监测系统等需求增长，巨大利润空间驱使欧洲、日本和美国的企业大量生产 MEMS，推动了 MEMS 行业发展的第一次浪潮。20 世纪 90 年代末至 21 世纪初：本阶段早期，喷墨打印头和微光学器件的巨大需求促进了 MEMS 行业的发展。而 2007 年后，对 MEMS 的强劲需求，
、小家电、电子游戏、远程控制、移动互联网设备等消费电子产品要求体积更小且功耗更低的 MEMS 相关器件，对 MEMS 产品需求更大，掀起了 MEMS 行业发展的第二次产业化浪潮，并将持续推动 MEMS 行业向前发展。2010 年至今：产品应用的扩展，使 MEMS 行业呈现新的趋势。MEMS 产品逐步应用于物联网、可穿戴设备等新领域，应用场景日益丰富，正渐渐覆盖人类生活的各个维度。此外，MEMS 是当前移动终端创新的方向，新的设备形态（如可穿戴设备）需要更加微型化的器件和更为便捷的交互方式。
、功率消耗、产品整合以及成本等方面的压力，MEMS 产品及相关技术亟待持续改进，以满足更小、更低能耗、更高性能的需求。四、国产传感器企业的主要布局区域
/NTC热敏电阻、感应式数字液位传感器和气体传感器等产业方面发展态势良好。五、MEMS产业链流程
据Yole的预计，2022-2028年MEMS终端市场将以5%的年复合增长率增长。其中，消费领域是最大的MEMS应用市场，约占全球 MEMS 收入的 60%，到2028年约有94亿美元的市场。其次是汽车，汽车对MEMS的需求将从2022年的27亿美元上升到41亿美元。剩下的应用市场还有
领域、医疗、电信、国防与航空航天等，得益于的普及，通信领域MEMS器件年增长达率到28%，为各领域最高，国防与航天航空和汽车分别以8%和7%排名第二和第三增长最快速的MEMS赛道。
从MEMS器件方面来看，Yole预计，整体MEMS器件市场在2022年至2028年将以5%的年复合增长率增长，到2028年全球MEMS器件市场空间将达到200亿美元。在这其中，
MEMS器件占大头，到2028年射频MEMS器件大约有41.3亿美元的市场空间，IMUs（惯性测量单元）约25.56亿美元，压力MEMS器件大约是24.9亿美元，加速度计约17.54亿美元，MEMS麦克风约是14.36亿美元，然后是喷墨头、光学、微型测辐射热仪、陀螺仪、微流体等等。
全球MEMS传感器产业链条主要集中在北美、欧洲、日本地区，其中美国、德国、日本三国占据全球传感器产业链主导地位。
从上游到下游，全球MEMS传感器产业链可分为研究与开发→设计→制造→封装→测试→软件→芯片→系统/应用等环节。
MEMS传感器种类繁多，主要的MEMS传感器包括运动传感器、压力、麦克风、环境、光传感器等。其中运动传感器可分为陀螺仪、加速度计、磁力计，
MEMS运动传感器主要有加速度计、陀螺仪、磁力计三大类，加速度计和陀螺仪可以集成为六轴惯性传感器；磁力计和加速度计集成为电子罗盘（e-compass），加速度计、陀螺仪和磁力计可集成为9轴传感器。
MEMS陀螺仪是通过陀螺仪的核心原理科里奥利力测角速度的；MEMS加速度计可以感知任意方向上的加速度。MEMS磁力计通过测试磁场强度和方向可以定位设备的方位。
至少使用一个MEMS麦克风，高端的智能手机甚至使用三个麦克风，分别用于语音采集、噪音消除、改善语音识别，而iPhone6S已经采用了4个MEMS麦克风。在物联网的时代，大量的物联网设备也将使用MEMS麦克风。苹果iPhone 5S和5C采用两颗楼氏电子（Knowles）、一颗是瑞声科技（AAC）的MEMS麦克风。3、MSME压力传感器
压力，根据量程范围可分为低压、中压、高压压力传感器。MEMS压力传感器则属于低压传感器，主要检测原理有硅电容式和硅压阻式。汽车和医疗是MEMS压力传感器最大的应用领域。与MEMS惯性传感器相比，目前MEMS压力传感器在消费电子与移动领域的应用不是特别广泛，主要包括潜水与运动手表、计步器和徒步高度计，部分应用于饮水机、洗衣机、太阳能热水器等家电产品充当水位传感器。未来智能手机、平板
可能集成MEMS压力传感器用以检测大气压，或充当高度计以支持室内定位服务。4、MEMS环境传感器
工业控制、气象、农业、矿山检测等行业中得到了广泛的应用。MEMS气体传感器主要用于检测目标气体的成分、浓度等。5、MEMS生物传感器
的器件，被列为新世纪五大医学检验技术之一，是现代生物技术与微电子学、化学等多学科交叉结合的产物。未来MEMS生物传感器在医学、食品工业、环境监测等领域具有广阔发展空间。九、MEMS代工产业
产业类似，从 MEMS 产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，可以分为设计、制造和封测三个环节。其中，MEMS 制造行业属于 MEMS 行业的一个环节，处于产业链的中游。该行业根据设计环节的需求开发各类 MEMS 芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。目前市场中，一方面 IDM 企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现 IDM 企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴 MEMS
参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及 MEMS 工艺开发、集成的复杂性却形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。在此背景下，纯 MEMS 代工厂与 MEMS 产品设计公司合作开发产品的商业模式将成为未来行业业务模式的主流。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS 产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。
，行业内主要经营模式包括两类，一类是依靠自有生产线进行生产，另一类则是外包给 MEMS 代工厂进行生产。行业内提供 MEMS 制造代工服务的企业，从芯片类型和产业价值链来看，主要分为三类，即纯 MEMS 代工、IDM 企业代工以及传统集成电路 MEMS 代工。1、纯 MEMS 代工
纯 MEMS 代工企业不提供任何设计服务，企业根据客户提供的 MEMS 芯片设计方案，进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。
IDM 企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。由于
、封装和测试的生产线建设均需要巨额资金投入，因此 IDM 模式对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。在满足自身晶圆制造需求后，IDM 企业会将剩余的产能外包出去，提供 MEMS代工服务。采用 IDM 代工模式的企业均为全球芯片行业巨头，主要代表为博世Bosch）、意法半导体（STMicro）、德州仪器（TI）等企业。3、传统集成电路 MEMS 代工
传统集成电路（主要为 CMOS）代工企业以原有的 CMOS 产线为基础，嵌套部分特殊的生产 MEMS 工艺技术，将旧产线转化为 MEMS 代工线。由于批量生产能力突出，传统集成电路企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域的MEMS 产品提供代工，该类代工企业以台积电（TSMC）、Global Foundries 等为代表。
历史发展过程中，由于 MEMS 产品在材料、加工、制造工序等单个产品差异较大，器件标准化程度较低，影响了产业垂直分工的发展，行业以 IDM 企业为主导。近年来，随着 MEMS 技术的发展和市场需求的逐渐兴起，MEMS 标准化的程度大大发展，平台化基础正在形成，越来越多的 MEMS 产品的产业链垂直分工条件日趋成熟。
目前具备MEMS封装测试能力的国际厂商主要有日月光、安靠、矽品、力成科技等，国内有华天科技、长电科技、晶方科技等厂商。尽管国内的MEMS前端制造还落后于国际大厂，由于国内的封装技术起步较早，国内MEMS产业链后端封装较为完善。
封装技术与IC封装有着诸多不同，对企业的要求很高。众所周知，MEMS器件价格下降非常之快，目前部分MEMS器件中封装成本甚至占到总价格的40%到60%。如何做到低成本封装是封测厂商面临的巨大挑战。
从全球MEMS传感器产业链看，博世以19.45亿美元（约142.31亿人民币）的营收稳居第一，
以13.3亿美元（约97.31亿人民币）占据第。