碳化硅器件制备的完整产业链可分为衬底加工——外延生长——器件设计——制造——封测等步骤,国内目前已催生出一批优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖,正在通过不断研发以及大规模投资逐渐缩小与美欧日企业间的差距。
目前在该领域我国以天科合达、山东天岳、同光晶体、中科钢研等衬底产品竞争优势相对明显。以露笑科技、瀚天天成等外延片优势企业为代表,竞争优势不断提升。另外,泰科天润、华润微、基本半导体、杨杰科技等涵盖了 SiC 器件的设计、研发和制造等,是我国 IDM 模式下的典型代表企业。
根据中国企业数据库企查猫,目前中国碳化硅注册企业主要集中在山东省和江苏省,此外河南省、甘肃省、宁夏回族自治区等也同样布局较多碳化硅业务相关企业。
碳化硅产业链上的上市企业遍布全国多个省份,其中主要集中在江苏省和浙江省。其中江苏省的碳化硅产业上市企业有华润微、新洁能、宏伟科技,浙江省的碳化硅上市企业有合盛硅业、露笑科技、东尼电子斯达半导。
近年来,碳化硅行业代表性公司中,投资动向主要是在扩建碳化硅芯片产线,以完善我国碳化硅产业各个环节的生产能力及提高相应产能。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国碳化硅(SiC)行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。
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