实现“产品系列化、运营集团化、通路国际化、服务本地化、办公智能化”
的目标，打造世界一流的智能应用及运营管理平台。
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于卡中的内置嵌入式CPU芯片产品。智能卡内部配备有微处理器、输入/输出设备接口、存储器（如EEPROM）及芯片操作系统，可在与读卡器进行数据交换时，对数据进行加密、解密，从而确保交换数据的准确可靠。智能卡芯片由于具有存储容量大、安全保密性好、使用寿命长等优点，在公共交通、公共事业、校园一、身份识别、智能终端等领域正得到越来越多的应用，例如金融IC卡、SIM卡、社保卡、二代身份证、读卡器等。智能卡芯片产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片等。
智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统（COS），最终实现数据的存储、传递、处理等功能。
从智能卡产业链来看，产业链核心在于芯片设计与制造。智能卡上业主要包括芯片设计与制造、塑料材料、结构件等，其中芯片设计和制造是最为核心的环节，下游主要是为智能卡应用行业以及各部门，应用领域包括银行、政府、电信、交通、安全证件、教育、医疗等行业。
从智能卡市场来看，行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据欧洲智能卡行业协会数据，2021年全球智能卡出货量为95.05亿张，同比减少0.37%；产品结构方面，2021年全球电信SIM卡出货量为49亿张，占出货总量的51.83%；其次是金融IC卡，出货量为32.5亿张，占比33.39%，证件卡及其他占比14.78%；下游应用方面，电信SIM领域的应用占比约54%的份额，金融领域近30%，政府和居民健康相对占比较小，为4.5%。
从全球智能卡芯片市场规模来看，据统计，2021年全球智能卡芯片市场规模为32.29亿美元，较2020年略有下降，同比减少3.61%，但是近几年智能卡芯片市场一直保持稳定。
国内市场方面，据统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析智能卡芯片行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析智能卡芯片行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据智能卡芯片行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2029年中国智能卡芯片行业市场深度分析及投资策略咨询报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
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